FCV/CM

Reflow- und Curing- Anlagen

Für das Reflowlöten und Kleberaushärten von SMD- Bauelementen

in der Elektronikindustrie

Kombinations- Reflow- und Curing Anlage FCV

FCVCM

Merkmale:

  • Bis zu 12 unabhängig regelbare Heizzonen
  • Infrarotvorheizzonen
  • Forced Convection Reflowzone
  • Mittelwellige Zwillingsrohr Infrarotstrahler mit Goldreflektor
  • IR-Zonen-Temperaturregelung durch Pilotstrahler mit hoher  Regelgenauigkeit /Reproduzierbarkeit
  • Temperaturbereich 70 – 300°C
  • Reflowzone bestückt mit zwei Forced Convection Modulen, wahlweise Vollkonvektion,
  • Heizregister vor dem Ventilator angeordnet, dadurch gute Durchmischung der Luft vor Wiedereintritt in den Prozessraum
  • Hohe Temperaturgleichmäßigkeit durch großen Luftdurchsatz (Temperaturgenauigkeit +/-2°C)
  • Abluftstutzen für eventuell freiwerdende Dämpfe
  • Abluftmenge durch einstell- und feststellbare Klappe fixierbar
  • Kühlung der Leiterplattenunterseite Temperaturdifferenz < 35°C (abhängig von LP-Material)

Verfahrensbeschreibung:

Die Reflow- und Curing- Anlage ist einerseits zum Löten von SMD Bauelementen ohne Stickstoffbetrieb, andererseits zum Kleberaushärten von SMD Bauelementen ausgelegt .

Die Anlage verfügt über eine Kühleinrichtung der LP Unterseite, um vorhandene temperaturempfindliche Bauelemente während des Curing Prozesses sicher unterhalb ca. 85°C zu halten.

Aufgrund der modularen Bauweise, kann die Anlage auch als reine Vollkonvektionsanlage, reine Infrarotanlage oder als Kombination beider Erwärmungsmethoden ausgelegt werden.

Durch die Kombination des Reflow- und Curing Prozesses in einer Anlage werden in einer Linie nur noch eine Anlage für beide Prozesse (Reflow und Curing)benötigt, was die Flexibilität der Linie hinsichtlich der Auslastung optimiert.